5G简史之高通：产品研发实力雄厚，骁龙仍是芯片市场“领头羊”

俗话说得好，罗马不是一天建成的。回顾5G技术的发展历程，众多科技公司早已布局多年，才迎来了这一刻的辉煌揭幕。

来自研究机构GreyB的一篇报告梳理了各家科技公司在5G技术领域的主要成就与重要合作，下面就以老牌科技巨头高通为例，回顾一下那些年他们在5G上下过的功夫吧。

当其他公司只是在谈论5G时，美国科技巨头高通已经在实际上开发这些技术了。与电信公司不同，高通更注重产品的制造。

多年来，高通的手机芯片都在市场上占据主导地位。2018年9月中国畅销手机TOP50中，采用高通芯片的有22款，联发科(MTK)13款，海思10款，苹果5款占有率为10%。高通芯片占有率仍达44%。

近日市场研究机构DIGITIMES Research发布的2018年全球芯片设计公司排行榜中，博通排第一，高通排第二，其次是英伟达、联发科和华为海思占据前五。

高通技术公司和包括AT&T、Verizon、中国移动、德国电信(Deutsche Telekom)、NTT DoCoMo、SK电讯(SK Telecom)在内的全球领先移动网络运营商在2019年2月发布了一份声明，说明他们在实现5G愿景方面走了多远。

由于两家公司计划开始首批符合标准的移动5G NR网络的试验，作为移动测试设备的核心，它们将使用高通骁龙X50 5G调制解调器来确定这些新兴网络的性能。

2016年，在3GPP制定了5G标准之后，高通开始研发下一代5G NR技术，这将为随后5G NR标准的发布铺平道路。

在2018年全球移动通信大会上，高通展示了其中三个5G NR扩展领域。

高通研究公司早在3GPP标准启动之前就开始了新的5G无线空中接口的设计工作。在向行业分析师进行的现场演示中，高通研究公司展示了这些极端移动宽带体验的关键5G技术推动者——毫米波(mmWave)。

高通还在致力于设计和标准化新的5G NR统一空中接口。

2018年2月，三星和高通宣布有意将双方长达十年的代工关系扩展到EUV(极紫外)光刻工艺技术，包括未来高通Snapdragon5G移动芯块的制造，使用三星的7纳米(nm) LPP(低功耗+)EUV工艺技术。

使用7 LPP EUV工艺技术，Snapdragon 5G移动芯片组将提供更小的芯片足迹，为oem厂商在即将推出的产品中提供更多可用空间，以支持更大的电池或更薄的设计。

工艺改进与更先进的芯片设计相结合，有望带来电池寿命的显著提高。

同月，高通和微软宣布，全球领先的零售商将提供一系列新的Microsoft Always Connected Windows 10 PCs，使用高通Snapdragon移动PC平台。

此外，高通去年在香港举行的高通4G/5G峰会上发布了一款5G手机，据称这款手机遥遥领先于竞争对手。

高通、Verizon和诺基亚(Nokia)围绕3GPP新的无线5G标准在户外完成了一系列数据测试，并成功地将多家运营商汇聚在一起，将这些信号提升到Gbps范围。

高通还获得了美国联邦通信委员会(FCC)的许可，可以在新泽西州和加利福尼亚州进行研发测试。

高通还声称将为小单元提供5G NR平台，这一平台也被城市地区的3G和4G网络所使用。

高通的“FSM100xx”平台工作在低于6 GHz的频率和更高的毫米波(mmWave)频谱。

高通与18家电信公司和20家制造商合作，包括台湾华硕电脑有限公司，明年推出移动设备以外的5G产品。

2019年2月19日，高通宣布其5G测试网络的扩展，包括新的端到端无线(OTA)配置，适用于毫米波(mmWave)和低于6 GHz频段。

2019年2月25日，为促进下一代互联汽车实现预期性能，高通宣布了第二代高通互联汽车参考设计，该产品具有高度先进的互联技术套件、精确定位技术和集成处理。

2019年2月25日，高通在巴塞罗那MWC 2019大会上宣布了其首个5G用户端设备(CPE)参考设计，用于低于6 GHz频段和毫米波(mmWave) 5G固定无线宽带(FWB)产品。

参考设计采用最新发布的第二代高通SnapdragonX55 5G调制解调器和下一代高通RF前端(RFFE)组件和模块，用于低于6 GHz频段和mmWave部署。

2019年2月25日，高通宣布了PC行业第一个商用5G PC平台高通Snapdragon8cx 5G计算平台。凭借开创性的第二代高通骁龙X55 5G调制解调器，骁龙8cx 5G平台将帮助PC制造商利用全球推出的5G网络。

在世界移动通信大会上，高通宣布了高通Snapdragon移动平台，将5G集成到系统单芯片(SoC)。

该公司利用骁龙X50和X55 5G调制解调器和射频前端(RFFE)解决方案建立了5G方面的领导地位，还提供一个新集成的Snapdragon 5G移动平台，这加强了该公司在为全球移动生态系统提供广泛和快速采用5G所需的灵活性和可扩展性方面的作用。

在巴塞罗那MWC 2019大会上，高通用两个开创性的方法向世界展示了Wi-Fi 6：首先，它宣布以高通骁龙855移动平台为基础的设备与WCN3998芯片组集成，以支持关键的Wi-Fi 6功能;其次，它提供了一个独特的观点，功能齐全的Wi-Fi 6移动SoC看起来会是什么样，他们准备在今年晚些时候进行标准认证。

Nreal light混合现实(MR)耳机(看起来像一副太阳镜)宣布与高通(Qualcomm)和LG Uplus结成合作伙伴关系，并指出可能兼容即将上市的5G手机浪潮。

如今，Nreal light拥有连接运行高通骁龙(Qualcomm Snapdragon) 855 SoC芯片的智能手机的新能力，它希望在2020年前成为主流。

2019年3月3日，France Brevets、IMT和EURECOM宣布与高通达成一项联合协议，为未来5G标准研发新技术。

根据协议条款，高通将提供资金和标准专业知识，支持EURECOM及其合作组织——IMT的无线通信研究，而France Brevets将在知识产权战略领域提供支持。

根据一份声明，在2019年3月5日，高通的一家子公司和罗伯特·博世(Robert Bosch)将合作研究5G新无线(NR)技术在工业物联网(IIoT)中的应用。

高通还公布了每台5G手机的专利使用费，最高可达16.25美元，是爱立信的三倍。这不是最终价格，因为许可协议通常包括交叉许可协议，这可能会对价格产生巨大影响。